硅胶片目前在CPU市场应用非常常见，导热是必不可少的功能，韩宇新股份科技为您讲解它在CPU中的应用解决方案： 电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主；现趋势是取消散热片，采用结构散热件(今属支架,金属外壳)，或散热片方案和散热结构件方案结合，在不同的系统要求和环境下，选择性价比最好的方案。 在使用CPU上使用导热硅胶片时一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。 在
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